氰化銅錫合金在我國是一個很流行的鍍種，當鍍層里錫含量在40%以上時，鍍層呈銀白色，我們稱之為白銅錫。該鍍液的分散能力和深鍍能力好，很多時候都作用在要求無鎳的場合，用作代鎳。廣泛用于飾品和小五金電鍍。而作為代替氰化銅錫的無氰白銅錫，該工藝無任何重金屬添加劑，完全無氰，符合ROHS-WEEE的一切標準。其鍍層銀白雪亮，鍍層主要成份45%銅55%錫，走位好，顏色光澤媲美光亮鎳，既可于鍍金，銀，鈀，銠之前作底層電鍍，也可作為產品之最終面色，或用于ABS產品的完全無鎳化要求。焊接性能良好，可適用于高檔電子產品。

1.性能比對：（表6）

由于無法厚鍍，這導制了無氰白銅錫的使用有一定的局限性，目前只適用于一些特定的無鎳工藝流程。實例：

A.某電鍍公司無鎳電鍍工藝流程：

工件－前處理－預鍍銅－光亮酸銅－FCS無氰白銅錫－預鍍銀－光亮厚銀－鈍化－水洗－干燥－包裝

B.某電鍍公司ABS無鎳電鍍工藝流程：

工件－前處理－化學鍍銅－焦銅－光亮酸銅－FCS無氰白銅錫－三價鉻－水洗－干燥－包裝。

2.鍍液組成及操作條件

鍍液組成：                    標準                 范圍

焦磷酸鉀                     320克/升              250-350克/升

焦磷酸銅                     10克/升               5-12克/升

焦磷酸亞錫                   25克/升               15-35克/升

絡合劑FCS-A                  100毫升/升            80-120毫升/升

穩定劑FCS-B                  20毫升/升             10-30毫升/升

光劑FCS-C                    15毫升/升             15－20毫升/升

操作條件：

	標準	控制范圍
銅含量	3.6克/升	2-5克/升
錫含量	14.5克/升	10-25克/升
銅錫比	1:4	1:2-5
P比[P2O7]:[Sn+Cu]	8.5	8.0-9.0
鍍液比重:	1.25  (30°Be)	25-35°Be
操作溫度	25℃	15-30℃
PH值	8.2	8.0-8.8

工件轉動	需要
過濾	濾芯≤5微米，每小時過濾最小2-3次
操作電壓	1.5-3.5V
陰極電流密度	0.5-1安培/平方分米
陽極電流密度	最大1安培/平方分米
沉積率	接近0.5微米/分鐘在1安培/平方分米
電流效率	接近90%

3. 優點：

a.配制簡單，焦磷酸鉀，焦磷酸銅，焦磷酸亞錫即可完成鍍液的建浴,成本低廉。

b.鍍液穩定，加入特制的絡合劑和穩定劑，鍍液不分解，不混濁，無沉淀。

c.常溫操作，節能環保。不產生對人體有害的刺激性氣味。焦磷酸體系，廢水處理簡單。采用不銹鋼陽極，節省成本。

d.生產維護簡單，成份按分析補充，定期采用活性炭處理，補充適量的B和C劑即可保持連續生產，無需停產處理。