配制此鍍液應嚴格控制槽液的溫度。

①按鍍槽體積加入約1／3的水并加熱至65～70℃，在不斷攪拌下，將計算量的焦磷酸鉀加入熱水中溶解。

②將計算量的焦磷酸銅在不斷攪拌下，加入已溶解好的焦磷酸鉀溶液中，，使其充分溶解.

③將計算量的酒石酸鉀鈉在不斷攪拌下，加入以上溶液中使其溶解。

④將槽溫提高到75℃左右時，在不斷攪拌下，開始緩慢地加入計算量的錫酸鈉。隨著錫酸鈉的加入，溶液的pH值也開始迅速上升。這是由于焦磷酸鹽與錫酸鈉反應而產生游離堿的結果。如果pH值上升至l3以上，溶液就會從原來的藍色變為深綠色。這時部分銅已產生氫氧化銅而沉淀。當已加入的錫酸鈉全部溶解后，可加入焦磷酸或稀硝酸將pH值降低至10---11，使溶液恢復到原來的藍色，然后可再繼續加入剩余的錫酸鈉，充分攪拌，直至完全溶解為止。

⑤加入計算量的硝酸鉀，在不斷攪拌下使其溶解，如果前一步驟是用稀硝酸調節pH的，則應折算后扣除。

⑥以上化工原料完全溶解后加入30％的雙氧水5～8mL／L，使原料中的有機物和二價錫被充分氧化后，再將槽液溫度升窒60～65℃以除去多余的雙氧水。

⑦分析電鍍液各成分并調整至工藝規范內。

⑧過濾鍍液。

⑨通電處理4～6h。

⑩試鍍正常后，加入明膠或其他添加劑。

a．焦磷酸銅的制備方法。因市售的焦磷酸銅有時雜質含量較高，一般情況下都是自己來配制。因為焦磷酸鉀的價格較貴，制備焦磷酸銅時，多用焦磷酸鈉與硫酸銅作用，也因為制取同等量的焦磷酸銅所消耗的焦磷酸鉀比焦磷酸鈉多，因此多用焦磷酸鈉來配制。其化學反應式為：

Na4P207+2CUS04·5H20—Cu2P207+2Na2S04+10H20

制備含量為25g／L銅的電鍍液需用五水硫酸銅l00g和無水焦磷酸鈉53g或三水焦磷酸鉀77g。制備過程如下。

(a)將計算量的硫酸銅溶于熱水中。

(b)將計算量的焦磷酸鈉也溶于熱水中。

(c)在不斷攪拌下，將冷卻至40℃左右的焦磷酸鈉逐漸緩慢加入40℃左右的硫酸銅溶液中，此時，反應生成白色的焦磷酸銅沉淀。

(d)靜置后將上部清液用傾瀉的方法棄去，這時上部液的pH值為5左右，如果pH值偏低，上部清液呈綠色多，說明焦磷酸鈉含量不足，應再加入，使反應完全為止。

(e)將焦磷酸銅白色沉淀用溫水洗滌數次，將硫酸根盡量通過洗滌方法來去除。洗滌后，用氯化鋇作檢查，如有渾濁現象，可多增加幾次洗滌。

b．電解明膠的制備方法。將明膠完全溶解后，配制成5～10g／L的溶液，加入l5～20g／L的氫氧化鉀。電解數小時(通電量為3～4A·h／L)。電解時，陰、陽極都用不銹鋼板或銅板。如果用銅板作為電極板，處理后溶液呈紅棕色。