根據光亮劑的不同，有部分光亮劑中含有AE0成分的鍍光亮銅工藝鍍后需除膜方可再進入鍍鎳工序。如果不增加除膜工序，會影響銅層和鎳層之間的結合力。

(1)陽極電解除膜

氫氧化鈉   20g／L

碳酸鈉   20g／L

陽極電流密度   3～5A／dm2

溫度   30～50℃

時間   5～15s

陰極   鋼板

(2)化學除膜

氫氧化鈉   30～50g／L

十二烷基硫酸鈉   2～4g／L

溫度40～60℃C

時間   5～15s鍍件經除膜后，要清洗干凈并經稀硫酸中和后，再進入鍍光亮鎳工序。如鍍光亮銅后直接鍍鉻，可不必除膜。3．4 溶液配制

①    在鍍槽中加入2／3的去離子水，并加熱至30～40℃，將計算量的硫酸銅溶解于水中，不斷攪拌使之完全溶解。

②將計算量的硫酸在不斷攪拌下慢慢加入槽中(硫酸加入水中時有放熱反應過程)。

③補純水或蒸餾水至工作面。

④在不斷攪拌下，加入過氧化氫(H202)lmL／L，如此時鍍液溫度不足50℃時，需加熱至50℃，將多余的過氧化氫除去，然后在不斷攪拌下加入活性炭3～5g／L，繼續攪拌20～30min，靜置2～3h后過濾。

⑤加入計算量的光亮劑。

⑥通電處理2～4h，并試鍍，合格后轉入生產。（來源：中國電鍍網）