光亮酸性鍍銅是上世紀60年代由于塑料電鍍的推廣，重新開發了由主光亮劑、表面活性劑和整平劑三大成分組成的添加劑(如多種有機硫化物、染料及聚合高分子化合物等)，使鍍銅層具有鏡面光澤。從而迅速普及作為鋼鐵件的防護一裝飾性鍍層的中間層。同時也用于印制板上鍍銅，無需拋光直接制板。近年來，隨著電鍍向高科技、高品位方向發展，對光亮酸性鍍銅工藝提出了更高的要求。影響光亮酸性鍍銅質量故障的原因很多，要防患于未然，就必須嚴格執行工藝規范，平時要注意鍍液管理及設備的維護；出現故障時，仔細查找原因并加以處理。本文列舉了光亮酸性鍍銅常見故障，產生原因及處理方法，供同仁參考。

光亮酸性鍍銅-鍍層粗糙和毛刺

1．1產生原因

(1)鍍液中硫酸銅濃度過高或過低；
(2)陽極含磷量不足或過多；
(3)鍍液中混進了固體微�；蛄蛩徙~原料中有不溶性物質；
(4)鍍液中氯離子含量過高；
(5)在氰化物鍍銅打底的鍍層上出現粗糙或毛刺；
(6)微粒從壓縮空氣攪拌中混入。

1．2處理方法

(1)分析調整硫酸銅(150～220 g／L)與硫酸(50～70 g／L)質量濃度之比，一般為3：1。硫酸銅的質量濃度過高，尤其是冬季，電極上、槽壁上會析出硫酸銅結晶，鍍層產生毛刺；過低，則鍍層粗糙。
(2)檢驗陽極的含磷量。其磷的質量分數應在0．04％～0．07％范圍內。若磷的質量分數低于0．02％時，形成的膜難以阻止一價銅離子的產生，而使鍍液中銅粉增多；若磷的質量分數超過0．1％時，影響銅陽極的溶解，使鍍液中二價銅離子的含量下降，并生成大量陽極泥。平時要使用聚丙烯陽極袋，最好經過拉毛處理的，防止陽極泥污染鍍液而造成鍍層粗糙和毛刺。
(3)過濾溶液，如倒缸后仍引起毛刺，應檢查過濾機、陽極袋。檢查硫酸銅中有無不溶性物質，可將硫酸銅原料溶解于水中，如呈混濁狀，說明有不溶物質，應改用高純度優質硫酸銅。平時鍍液最好采用連續過濾，既能消除一價銅，又能將懸浮物濾掉。如在過濾機里加入少量大顆�；钚蕴�，還能把鍍液中有機物一并除去，使鍍液更清潔。
(4)去除多余氯離子的方法很多，如鋅粉法、銀鹽沉淀及去氯劑處理。建議采用比較經濟的稀釋法，即根據分析氯離子的含量，先取出部分鍍液，然后加水稀釋，再補充硫酸銅、硫酸和光亮劑至工藝范圍。平時要采取各種措施，防止鍍液中氯離子的積累。一般氯離子控制在20～80 mg／L，也有控制在50～120 mg／L，視鍍層質量而定。
(5)檢查氰化物鍍銅后的工件表面，如有毛刺，過濾氰化物鍍銅液。
(6)檢查，并清洗送風機、管道、空氣過濾器。

2  光亮酸性鍍銅-鍍層出現針孔

2．1產生原因

(I)清洗槽、酸洗槽、活化槽、氰化物鍍銅槽和酸性鍍銅槽被油污染；
(2)鍍液攪拌太弱；
(3)鍍液中氯離子含量過高。

2．2處理方法

(1)更換清洗水、酸浸蝕液。氰化物鍍銅槽液面上浮油，可加熱后用勺子撇去。酸性鍍銅液有油污，應把鍍液抽到預備槽內進行活性炭處理，同時清洗槽子和陽極袋。
(2)加大攪拌力度。如采用陰極移動攪拌，其速度應控制在25～30次／min，最好采用壓縮空氣攪拌，使鍍銅過程中的氫氣泡迅速離開陰極表面，避免氣泡滯留而使鍍層產生針孔。
(3)分析確認氯離子含量過多，就按上述1．2處理方法(4)加以調整。
(4)適當補加十二烷基硫酸鈉。鍍液中十二烷基硫酸鈉的質量濃度一般控制在0．05～0．15 g／L，可采用如下方法加以處理。首先用2 inln鐵絲分別做成j5為80 mm、120 mm、160 him的圓環(每環留出一截成直角朝上，便于操作)，然后在鍍液溫度15。C(±2 oC，下同)時,將#80 mill的圓環浸入鍍液中上下移動，輕輕拉出。如環上薄膜離開液面立即破裂，可適當補加十二烷基硫酸鈉0．05 g／L；如能維持30s，可補加0．03 g／L；能維持1 min，則補加0．01 g／L。鍍液溫度在20。C時，用≯120 mm的圓環重復試驗，如環上薄膜離開液面后能維持30 s，則含量適當；如立即破裂，則含量稍低，不必補加。鍍液溫度為25。C時，用≯160 mm的圓環試驗，如離開液面時，薄膜立即破裂，表明含量稍高，不必處理；如能維持30
s以上，表明含量太高，應采取適當措施使之降低。實踐證明，在光亮酸性鍍銅中用好十二烷基硫酸鈉，可有效防止鍍層針孔的產生。

3. 光亮酸性鍍銅-鍍層易燒焦

3．1產生原因

(1)鍍液中硫酸銅含量偏低；
(2)鍍液中鐵雜質積累多；
(3)光亮劑不足；
(4)鍍液溫度過低；
(5)電流密度太大。

3．2處理方法

(1)經分析確認后，添加硫酸銅至正常工藝規范。
(2)除去鐵雜質離子比較困難，可適當稀釋溶液，也可增加硫酸銅和硫酸來提高鍍液濃度，減少鐵雜質離子對鍍層的影響。
(3)適當添加光亮劑。平時最好采用連續滴加控制，將光亮劑按A•h消耗，連續滴加于鍍液。這樣可克服周期(班次)添加光亮劑時，存在加時多、用后不足等缺點。
(4)提高液溫至30～35。C。
(5)降低電流密度，即1．5～2．0 A／dm2電流密度為宜。

4. 光亮酸性鍍銅-整平能力差

4．1產生原因
(1)鍍液中硫酸銅含量過低；
(2)光亮劑不足；
(3)氯離子含量過低。

4．2處理方法

(1)適當增加硫酸銅與硫酸質量之比為3-1。
(2)適當添加光亮劑。平時要少加勤加，一次添加量不要太多，每班按A•h消耗補充。
(3)分析氯離子并調整到工藝范圍。一般加入鹽酸(質量分數為37％)0．1 mL／L，氯離子可增加約35 mg／L。

5．光亮酸性鍍銅-樹枝狀沉積層

5．1產生原因

(1)光亮劑組分不平衡；
(2)光亮劑加入不當。

5．2處理方法

(1)添加配槽時所用的光亮劑。
(2)光亮劑要適當稀釋后添加。在強烈攪拌下慢慢加入鍍液，如果加得過快，攪拌又不充分，鍍銅時就會產生樹枝狀沉積層。

6. 光亮酸性鍍銅-整體鍍層或低電流密度區發霧

6．1產生原因

(1)鍍液溫度過高(超過35。C)；
(2)光亮劑不足；
(3)氯離子含量過高。

6．2處理方法

(1)檢查液溫，降低到32。c以下。在夏季要用冷卻裝置，尤其是生產量大的鍍槽，防止液溫上升。
(2)適當添加光亮劑。最好根據鍍層外觀和霍爾槽試驗補充光亮劑。
(3)分析調整氯離子。

7. 光亮酸性鍍銅-結合力不良

7．1產生原因

(1)氰化物預鍍銅后水洗不充分；
(2)鍍槽油污染；
(3)氰化物鍍銅層厚度不夠。

7．2處理方法

(1)加大清洗水量，充分水洗干凈，鍍銅前用3％硫酸浸漬活化。
(2)更換清洗水、酸浸蝕液，用活性炭處理酸銅槽液。
(3)延長氰化物預鍍銅的時間。

8. 光亮酸性鍍銅-陽極鈍化

8．1產生原因

(1)陽極面積太��；
(2)鍍液中硫酸銅含量過高；
(3)鐵雜質積累過多。

8．2處理方法

(1)檢查陽極電流密度，適當增加陽極的面積。
(2)分析鍍液，稀釋調整硫酸銅至正常范圍。
(3)按3．2處理方法(2)進行調整。

9. 光亮酸性鍍銅-光亮劑消耗過快

9．1產生原因

(1)鍍液溫度過高；
(2)鍍液中混入了活性炭。

9．2處理方法

(1)檢查溫度，降至工藝范圍。
(2)如發現活性炭混入，則過濾鍍液。氣泡滯留而使鍍層產生針孔。
(3)分析確認氯離子含量過多，就按上述1．2處理方法(4)加以調整。
(4)適當補加十二烷基硫酸鈉。鍍液中十二烷基硫酸鈉的質量濃度一般控制在0．05～0．15 g／L，可采用如下方法加以處理。首先用2 inln鐵絲分別做成j5為80 mm、120 mm、160 him的圓環(每環留出一截成直角朝上，便于操作)，然后在鍍液溫度15。C(±2 oC，下同)時，將#80 mill的圓環浸入鍍液中上下移動，輕輕拉出。如環上薄膜離開液面立即破裂，可適當補加十二烷基硫酸鈉0．05 g／L；如能維持30s，可補加0．03 g／L；能維持1 min，則補加0．01 g／L。鍍液溫度在20。C時，用≯120 mm的圓環重復試驗，如環上薄膜離開液面后能維持30 s，則含量適當；如立即破裂，則含量稍低，不必補加。鍍液溫度為25。C時，用≯160 mm的圓環試驗，如離開液面時，薄膜立即破裂，表明含量稍高，不必處理；如能維持30s以上，表明含量太高，應采取適當措施使之降低。實踐證明，在光亮酸性鍍銅中用好十二烷基硫酸鈉，可有效防止鍍層針孔的產生。（來源：電鍍與環保）